Ultrasonik Yarım iletken wafer kaplama sürekli

Ultrasonik Yarım Işınlayıcı Wafer Kaplama

 
Açıklama:

Wafer kaplama, wafer düzeyinde çip bağlayıcı yapıştırıcıların otomatik olarak uygulanmasını kolaylaştıran ve ardından bir sonraki aşamada çip bağlayıcı filmlerin oluşmasını kolaylaştıran benzersiz bir işlemdir.FUNSONIC'in ultrasonik yarı iletken wafer kaplama teknolojisi wafer kaplama için uygundur, işlem hızını, kalınlık kontrolünü ve malzeme tekdüzeliğini sağlayabilir.Çip bağlantıları, tutarlı yapışkan hatlar ve küçük, kontrol edilen köşeler.

Ultrasonik yarı iletken wafer kaplama teknolojisi, kullanım sırasında ultrasonik frekans, püskürtme hızı ve kaplama kalınlığı gibi püskürtme parametrelerini göz önünde bulundurmalıdır.Özel malzemelere ve gereksinimlere göre optimize edilmesi gerekenlerAynı zamanda, kaplamanın viskozluğu, yüzey gerginliği ve uçuculuğu gibi malzeme özellikleri de püskürtme etkisini belli ölçüde etkileyebilir.Malzemelerin seçilmesinde dikkate alınması gerekenler.

Parametreler:

Uygulama:

1. Foto-duyarlı katmanın kaplaması:
Fotolitografi'de, ultrasonik teknoloji, yüksek çözünürlüklü desen aktarımını sağlayan fotosensitif malzemeleri eşit bir şekilde kaplamak için kullanılır.
2Koruyucu kaplama:
Waferin dayanıklılığını artırmak için korozyona ve çizilmeye karşı koruyucu kaplamalar uygulayın.
3Fonksiyonel kaplama:
Belirli uygulamalarda, spesifik elektrik veya optik özelliklere sahip işlevsel malzemeler kaplanabilir.

Ultrasonik Yarım Işınlayıcı Wafer Kaplama