| Moq: | 1 Adet |
| fiyat: | Negotation |
| Standart ambalaj: | Karton tarafından paketlenmiş |
| Ödeme yöntemi: | T/T, Western Union |
| Tedarik kapasitesi: | Ayda 1000 Birim |
Açıklama:
28K Ultrasonik İndiyum Kaplama Kaynak Teknolojisi, ultrasonik hedef kaynak olarak da bilinir, Çevre Dostu Kaynak Çözümü 28K Ultrasonik İndiyum Kaplama Kaynak Teknolojisi yeni bir hedef bağlama yöntemidir. Avantajları, yeni yarı iletken alaşımlar, güneş pilleri, fiber optik iletişim, atom enerjisi, havacılık teknolojisi, bilgisayarlar, televizyonlar ve korozyon önleyici alanlarda giderek daha fazla yansımaktadır. Ultrasonik hedef kaynak için en yaygın yöntem, lehim pastası kullanılmadan çevre dostu bir kaynak çözümü sağlayan ve geleneksel lehim pastası kaynak teknolojisinin çeşitli sorunlarını temelden önleyen ve böylece istikrarlı ve güvenilir kaynak sağlayan indiyum kaplamadır.
Parametreler:
| Model | FSY-2808-PL |
| Adı | 28Khz Ultrasonik Düz İndiyum Kaplama |
| Frekans | 28Khz |
| Güç | 800w |
| Sıcaklık Aralığı | 150-400℃ |
| Çalışma Genliği | 3-20μm |
| Giriş Voltajı | 220V±10%,50/60Hz, 4A |
| Titreşimli Kafa Boyutu | 50*10mm veya Özelleştirilmiş |
| Kontrol Modu | I/O veya 485 iletişim kontrolünü destekler, otomasyon işlemleriyle entegre edilebilir |
| Ürün Tipi | Düz İndiyum Kaplama | İç İndiyum Kaplama | Dış İndiyum Kaplama | |
| Güç | 100-1000W | 500-2500W | 300-1500W | |
| Frekans | 20,28,30KHz | 20KHz | 20KHZ | |
| Sıcaklık Aralığı | 150-400℃ | |||
| Çalışma Genliği | 3-20μm | 3-15μm | 3-20μm | |
| Giriş Voltajı | 220V± 10%,50/60Hz,4A | 220V± 10%,50/60Hz,8A | 220V± 10%,50/60Hz,6A | |
| Boynuz Malzemesi | Titanyum Alaşımı | |||
| Çalışma Modu | Aralıklı/ sürekli çalışma | |||
| Kontrol Modu | Manuel düğme veya harici kontrol | |||
| Bileşenler | Ultrasonik jeneratör, dönüştürücü, özel genlik kolu, indiyum kaplı kafa, kabuk vb. | |||
| Ultrasonik Jeneratör | Boyut | 180*120*360mm | ||
| Ağırlık | 5kg | |||
| Özellik | Tamamen dijital frekans izleme sistemi, sıcaklık otomatik ayarlama sistemi, günde 24 saat çalışabilir | |||
| Boynuz Boyutu | Φ16T-şapka Dairesel Boynuz,,50*10mm Kare Boynuz | 50*30mm(Radyan bağlantı borusu iç çapı) | 80*20mm(Radyan bağlantı borusu dış çapı) | |
| İşlem Gören Malzemeler | ITO cam, alüminyum, molibden, bakır, indiyum vb. | |||
| Uygulama | Düz, iç delik, dış daire vb. | |||
Gelecekteki Gelişim :
1. Süreç optimizasyonu ve otomasyon: Teknolojinin ilerlemesiyle birlikte, ultrasonik indiyum kaplama süreci daha akıllı ve otomatik bir yöne doğru gelişmektedir. Ultrasonik parametreleri ve kaplama süreçlerini optimize ederek, üretim verimliliği ve kaplama kalitesi daha da iyileştirilebilir.
2. Yeni malzemelerin uygulaması: Geleneksel indiyum katmanına ek olarak, araştırmacılar daha iyi fonksiyonel performans elde etmek için ultrasonik kaplama sürecinde bakır, nikel vb. gibi diğer metal veya alaşım malzemelerin kullanımını araştırmaktadır.
3. Mikro ve nano ölçeklerde ince kaplama: Ultrasonik titreşim parametrelerini ince bir şekilde kontrol ederek, mikrometre veya hatta nanometre seviyesinde ultra ince kaplama birikimi elde edilebilir, bu da elektronik cihazlar ve MEMS gibi alanlarda kullanılır.
4. Karmaşık bileşenlerin kaplanması: Karmaşık şekilli bileşenler için, araştırmacılar karmaşık yüzeylerde homojen kaplama elde etmek için çok noktalı ultrasonik titreşim kafaları geliştirmektedir.
5. Çevrimiçi izleme ve geri bildirim kontrolü: Gelişmiş algılama teknolojisi ile birleştirildiğinde, kaplama sürecinin gerçek zamanlı izlenmesi ve geri bildirim kontrolü sağlanabilir, bu da kaplama kalitesinin istikrarını daha da artırır.
Genel olarak, ultrasonik indiyum kaplama teknolojisi daha fazla zeka, incelik ve esneklik yönünde gelişmektedir ve gelecekte elektronik, otomotiv ve havacılık gibi alanlarda daha geniş uygulamalara sahip olacaktır. Elbette, daha büyük atılımlar elde etmek için daha fazla teknolojik yenilik ve süreç optimizasyonuna hala ihtiyaç vardır
![]()
![]()
| Moq: | 1 Adet |
| fiyat: | Negotation |
| Standart ambalaj: | Karton tarafından paketlenmiş |
| Ödeme yöntemi: | T/T, Western Union |
| Tedarik kapasitesi: | Ayda 1000 Birim |
Açıklama:
28K Ultrasonik İndiyum Kaplama Kaynak Teknolojisi, ultrasonik hedef kaynak olarak da bilinir, Çevre Dostu Kaynak Çözümü 28K Ultrasonik İndiyum Kaplama Kaynak Teknolojisi yeni bir hedef bağlama yöntemidir. Avantajları, yeni yarı iletken alaşımlar, güneş pilleri, fiber optik iletişim, atom enerjisi, havacılık teknolojisi, bilgisayarlar, televizyonlar ve korozyon önleyici alanlarda giderek daha fazla yansımaktadır. Ultrasonik hedef kaynak için en yaygın yöntem, lehim pastası kullanılmadan çevre dostu bir kaynak çözümü sağlayan ve geleneksel lehim pastası kaynak teknolojisinin çeşitli sorunlarını temelden önleyen ve böylece istikrarlı ve güvenilir kaynak sağlayan indiyum kaplamadır.
Parametreler:
| Model | FSY-2808-PL |
| Adı | 28Khz Ultrasonik Düz İndiyum Kaplama |
| Frekans | 28Khz |
| Güç | 800w |
| Sıcaklık Aralığı | 150-400℃ |
| Çalışma Genliği | 3-20μm |
| Giriş Voltajı | 220V±10%,50/60Hz, 4A |
| Titreşimli Kafa Boyutu | 50*10mm veya Özelleştirilmiş |
| Kontrol Modu | I/O veya 485 iletişim kontrolünü destekler, otomasyon işlemleriyle entegre edilebilir |
| Ürün Tipi | Düz İndiyum Kaplama | İç İndiyum Kaplama | Dış İndiyum Kaplama | |
| Güç | 100-1000W | 500-2500W | 300-1500W | |
| Frekans | 20,28,30KHz | 20KHz | 20KHZ | |
| Sıcaklık Aralığı | 150-400℃ | |||
| Çalışma Genliği | 3-20μm | 3-15μm | 3-20μm | |
| Giriş Voltajı | 220V± 10%,50/60Hz,4A | 220V± 10%,50/60Hz,8A | 220V± 10%,50/60Hz,6A | |
| Boynuz Malzemesi | Titanyum Alaşımı | |||
| Çalışma Modu | Aralıklı/ sürekli çalışma | |||
| Kontrol Modu | Manuel düğme veya harici kontrol | |||
| Bileşenler | Ultrasonik jeneratör, dönüştürücü, özel genlik kolu, indiyum kaplı kafa, kabuk vb. | |||
| Ultrasonik Jeneratör | Boyut | 180*120*360mm | ||
| Ağırlık | 5kg | |||
| Özellik | Tamamen dijital frekans izleme sistemi, sıcaklık otomatik ayarlama sistemi, günde 24 saat çalışabilir | |||
| Boynuz Boyutu | Φ16T-şapka Dairesel Boynuz,,50*10mm Kare Boynuz | 50*30mm(Radyan bağlantı borusu iç çapı) | 80*20mm(Radyan bağlantı borusu dış çapı) | |
| İşlem Gören Malzemeler | ITO cam, alüminyum, molibden, bakır, indiyum vb. | |||
| Uygulama | Düz, iç delik, dış daire vb. | |||
Gelecekteki Gelişim :
1. Süreç optimizasyonu ve otomasyon: Teknolojinin ilerlemesiyle birlikte, ultrasonik indiyum kaplama süreci daha akıllı ve otomatik bir yöne doğru gelişmektedir. Ultrasonik parametreleri ve kaplama süreçlerini optimize ederek, üretim verimliliği ve kaplama kalitesi daha da iyileştirilebilir.
2. Yeni malzemelerin uygulaması: Geleneksel indiyum katmanına ek olarak, araştırmacılar daha iyi fonksiyonel performans elde etmek için ultrasonik kaplama sürecinde bakır, nikel vb. gibi diğer metal veya alaşım malzemelerin kullanımını araştırmaktadır.
3. Mikro ve nano ölçeklerde ince kaplama: Ultrasonik titreşim parametrelerini ince bir şekilde kontrol ederek, mikrometre veya hatta nanometre seviyesinde ultra ince kaplama birikimi elde edilebilir, bu da elektronik cihazlar ve MEMS gibi alanlarda kullanılır.
4. Karmaşık bileşenlerin kaplanması: Karmaşık şekilli bileşenler için, araştırmacılar karmaşık yüzeylerde homojen kaplama elde etmek için çok noktalı ultrasonik titreşim kafaları geliştirmektedir.
5. Çevrimiçi izleme ve geri bildirim kontrolü: Gelişmiş algılama teknolojisi ile birleştirildiğinde, kaplama sürecinin gerçek zamanlı izlenmesi ve geri bildirim kontrolü sağlanabilir, bu da kaplama kalitesinin istikrarını daha da artırır.
Genel olarak, ultrasonik indiyum kaplama teknolojisi daha fazla zeka, incelik ve esneklik yönünde gelişmektedir ve gelecekte elektronik, otomotiv ve havacılık gibi alanlarda daha geniş uygulamalara sahip olacaktır. Elbette, daha büyük atılımlar elde etmek için daha fazla teknolojik yenilik ve süreç optimizasyonuna hala ihtiyaç vardır
![]()
![]()